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TR7007D&DI Plus

TR7007D/DI Plus 3D SPI 平臺配備了改進(jìn)的運(yùn)動控制器（EtherCAT）和增強(qiáng)的 2D 照明模塊。TR7007D/DI Plus 可以精確檢測低焊橋并補(bǔ)償電路板翹曲，從而消除 PCB 局部變形。TR7007D/DI Plus 配備兩臺投影儀，可確保無縫無陰影檢測。SPI解決方案簡化了生產(chǎn)線和您選擇的MES之間的數(shù)據(jù)交換，從而實(shí)現(xiàn)所連接工廠的數(shù)據(jù)可追溯性。

產(chǎn)品詳細(xì)說明

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 增強(qiáng)的 2D 照明，可實(shí)現(xiàn)更高的均勻性檢測。

● 新的運(yùn)動控制器EtherCAT，用于實(shí)時測量。

● 具有實(shí)時SPC趨勢的智能工廠解決方案。

● 閉環(huán)就緒：反饋和前饋功能。

規(guī)格參數(shù)

光學(xué)系統(tǒng)

成像方法	走走停停的成像
照相機(jī)	4 百萬像素或 1200 萬像素（出廠設(shè)置）
成像分辨率	5.5 微米，6 微米，10 微米，15 微米（出廠設(shè)置）
照明	增強(qiáng)型 2D 光源（RGB+W）
3D 技術(shù)	雙向數(shù)字條紋圖案
視野	4 MP 攝像機(jī)鏈接- @ 10 μm： 20.3x20.3 mm @ 15 μm： 30.5x30.5 mm 12 MP 攝像機(jī)鏈路- @ 5.5 μm： 22.5x16.5 mm @ 10 μm： 40.6x30.7 mm @ 15 μm： 61x46 mm 12 MP CoaXPress- @ 6 μm： 24.3x18.4 mm @ 10 μm： 40.6x30.7 mm @ 15 μm： 61x46 mm

檢測性能

成像速度	4 MP 攝像機(jī)鏈路：高達(dá) 3 FOV/秒 12 MP 攝像機(jī)鏈路：高達(dá) 1.8 FOV/秒 12 MP CoaXPress：高達(dá) 2.6 FOV/秒
高度分辨率	@10 微米/15 微米： 0.45 微米 @5.5 微米/6 微米： 0.22 微米
最大焊接高度	@10 微米/15 微米：420 微米/750 微米 @5.5 微米/6 微米：210 微米/310 微米 * 在校準(zhǔn)目標(biāo)上

運(yùn)動表與控制

X軸控制	滾珠絲杠 + EtherCAT 運(yùn)動控制器
Y軸控制	滾珠絲杠 + EtherCAT 運(yùn)動控制器
Z 軸控制	滾珠絲杠 + EtherCAT 運(yùn)動控制器
X-Y 軸分辨率	0.5 微米
Z 軸分辨率	1 微米

電路板處理

最大印刷電路板尺寸	TR7007D/DI Plus：@5.5 μm， 6 μm - 400 x 330 mm， @10 & 15 μm - 510 x 460 mm TR7007D/DI Plus DL：@10 μm， 15 μm - 510x310 mm x 2 通道， 510x590 mm x 1 通道 TR7007LD Plus：@6 μm， 10 μm， 15 μm - 765 x 610 mm
印刷電路板厚度	0.6 - 5毫米
最大印刷電路板重量	3公斤可選：5公斤
頂部間隙	@5.5微米， 6 微米： 25 毫米;@10 微米，15 微米：50 毫米
底部間隙	40 毫米
邊緣間隙	3 毫米
輸送機(jī)高度	880 – 920 mm * 兼容 SMEMA

檢查功能

缺陷	不充分的糊狀物過量的糊狀物形狀缺失的糊狀物和橋接
測量	高度區(qū)域體積偏移

尺寸

寬 x 深 x 高	TR7007D Plus： 1000 x 1400 x 1650 mm TR7007D Plus DL： 1000 x 1500 x 1650 mm TR7007LD Plus： 1365 x 1720 x 1710 mm TR7007DI Plus： 1000 x 1360 x 1600 mm TR7007DI Plus DL： 1000 x 1717 x 1600 mm 注意：不包括信號塔，信號塔高度 515 mm
重量	TR7007D 加： 775 公斤 TR7007D 加 DL： 825 公斤 TR7007LD 加： 982 公斤 TR7007DI 加： 775 公斤 TR7007DI 加 DL： 825 公斤