設備特點

       高產能，正常生產鏈速可達160cm/min;低能耗，全新熱工學管理系統(tǒng)，

      有效降低成本；專業(yè)應對高速生產及高精密度PCB封裝工藝

       控溫能力強，高控溫精度，設定于實際溫差1.0°C以內；空載至滿載溫度波動1.5°C以內；

       超強快速升降溫能力，相鄰溫區(qū)溫差100°C以內

        最新隔熱技術加全新爐膽設計保證室溫+5°C的爐表溫度

       全程氮氣定量可控，各溫區(qū)獨立閉環(huán)控制，可使氧氣濃度范圍50-200ppm

       最新冷卻技術，可選多區(qū)雙面冷卻；最大有效冷卻長度1400mm；

       保證產品快速降溫及最低的出口溫度

       新型二段式助焊劑回收系統(tǒng)，多點收集，充分地提高回收效率，

       為客戶減少保養(yǎng)時間和頻率

       雙軌雙速，單機成本，雙倍產能，節(jié)能65%

規(guī)格參數(shù)