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西門子SIPLACE X S

SIPLACE X S 大批量生產的基準絕對的精度和最佳性能使SIPLACE X S成為嚴苛的大批量生產應用的首選平臺，如：網絡基礎設施（5G），服務器及工業板塊的大型電路板等。無論是最高的速度、最低的dpm率、不停機換線、快速的新產品導入以及最新一代的超小型元器件（0201公制）的高速貼裝——SIPLACE X S都可滿足。

產品詳細說明

設備介紹

設備特點

● SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速貼裝如0201（公制）一樣的小型元器件

● SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和貼裝、拾取和貼裝、混合模式）自動更改模式的貼裝頭

● SIPLACE TwinStar: 是能應對特殊任務的貼裝頭

● SIPLACE數字成像系統使流程的穩定性最佳

● 可提供2、3和4個懸臂以及智能傳輸系統選項，以優化生產線配置

● 模塊化懸臂可應對任何生產挑戰

● SIPLACE Smart Pin Support for automatic placement of PCB support pins

貼裝頭是關鍵

● 擴展的元器件范圍： ● 從拾取貼裝到收集貼裝再到混合 ● 元器件高度： 25 mm

0201公制到8.2 mm×8.2 mm×4 mm 模式的切換 ● 元件重量：重達160 g

● 極快的貼裝速度： ● 元器件高度：高達15.5 mm ● 卡嵌(snap - in)偵測

高達43,000 cph ● 元器件重量：高達20g

我們的目標：降低貼裝成本

● 最佳性能

創新的貼裝模式提升了貼裝性能，貼裝速度高達172,000 cph

● 最高貼裝質量

獨特的數字圖像處理系統，元件傳感器以及智能供料器確保最高貼裝質量

● 整體最大靈活性

智能貼裝頭確保任何產品組合都可實現完美的生產線平衡

● 智能解決方案

可自我修復的智能系統和最先進的軟件使人工輔助減少到最低

● 預測性維護

傳感器和軟件可捕獲機器狀態，以進行預測和預防性維護

規格參數

技術參數*	SIPLACEX2S	SIPLACE X3S	SIPLACEX4S	SIPLACE X4iS
速度(標稱值**)	75,000 cph	112,500 cph	150,000 cph	172,000 cph
速度(IPC值)	65,000 cph	97,050 cph	130,000 cph	146,000 cph
供料器棧位	160x8 mm			148x8 mm
元件范圍	0201公制至200 mm×125 mm×25 mm
電路板尺寸	50 mm× 50 mm至850 mm× 685 mm
機器尺寸(長x寬x高)	1.9 mx 2.6 mx1.6 m
貼裝頭	SIPLACE SpeedStar(CP2OP2)、SIPLACE MultiStar(CPP)、SIPLACE TwinStar (TH)
貼裝精度	22 μm @3σ(使用TwinStar)
軌道系統	單軌傳輸、柔性雙軌傳輸